解決半導(dǎo)體WireBond設(shè)備程序參數(shù)異常,打線坐標(biāo)偏移的問(wèn)題,通過(guò)PPC,可以查看當(dāng)前程序的參數(shù),打線坐標(biāo),同時(shí)可以將CurrentRecipe與GoldenRecipe進(jìn)行比對(duì),卡控異常參數(shù)。
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產(chǎn)品功能
解決半導(dǎo)體WireBond設(shè)備程序參數(shù)異常,打線坐標(biāo)偏移的問(wèn)題。
將CurrentRecipe與GoldenRecipe進(jìn)行比對(duì),卡控異常參數(shù)。
減少換型時(shí)間,顯著提高OEE。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、開(kāi)箱即用、無(wú)需客制化開(kāi)發(fā)
2、包含市面上K&S所有機(jī)型(包含OE),ASM所有機(jī)型
3、WireBond打線圖可視化的Web框架建模工具
產(chǎn)品效益
1、防止WrongBonding。
2、解決了UnformattedRecipe弊端。
3、與RMS等系統(tǒng)整合,校驗(yàn)Recipe參數(shù)和微調(diào)Recipe參數(shù)。
4、GoldenRecipe和CurrentRecipe比對(duì)。
5、減少換型時(shí)間,顯著提高OEE
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