2024年1月10日，芯享科技全資子公司——上海芯超半導體科技有限公司喬遷慶典暨三周年慶典儀式正式舉行。站在三周年的新起點，芯超半導體開啟了全新的辦公室，也即將開始自己的全新征程。  成立三年以來，芯超半導體憑借雄厚的研發(fā)實力，從依托母公司強大的技術(shù)，一路穩(wěn)扎穩(wěn)打，成長為中國領先的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案服務商，為制造企業(yè)提供包括制造設備SECS/GEM標準化通訊及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化，自動化。

  慶典上，芯超半導體總經(jīng)理吳炯毅向支持公司發(fā)展的各位同事表達了誠摯的感謝并對未來發(fā)展提出展望。芯超半導體團隊作為一支敢打敢拼的隊伍，在新環(huán)境中將不斷推動技術(shù)創(chuàng)新，助力公司取得佳績。作為芯超半導體創(chuàng)始團隊成員之一，芯享科技COO金星勛也表達了對芯超半導體未來發(fā)展的信心。

  芯享科技董事長沈聰聰在慶典上提出，2024 年是芯享科技十分重要的一年，芯超半導體作為芯享科技戰(zhàn)略布局中的重要一環(huán)，打通工控底層數(shù)據(jù)、底層裝備，為芯享科技在標品領域的發(fā)展發(fā)揮重要作用，同時沈董還勉勵芯超半導體團隊在未來向著遠大目標繼續(xù)前進。

  隨著剪彩儀式的圓滿完成，芯超半導體在新址上正式翻開了嶄新的一頁，預示著公司邁入新的發(fā)展階段。

同“芯”致遠，向新而行。新址的啟用不僅是物理空間的拓展，更是公司新征程的起點。在過去三年打下的堅實基礎之上，芯超半導體未來還將續(xù)寫更加亮眼的篇章，憑借創(chuàng)新而先進的物聯(lián)網(wǎng)解決方案進一步推動半導體自動化，成為推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的中流砥柱。