6月29日—7月1日，芯享科技攜全產(chǎn)品矩陣及生態(tài)子公司集體亮相Semicon China 2023,公司首席市場(chǎng)官邱崧恒受邀發(fā)表主題論壇演講。作為全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，全球重要半導(dǎo)體廠商在上海匯聚一堂。

   6月28日，Semicon2023“半導(dǎo)體智能制造-未來(lái)工廠”論壇率先舉辦，芯享科技CMO邱崧恒受邀發(fā)表了題為《先進(jìn)化智能制造加速12吋FAB產(chǎn)能Ramp-up》的主題演講。邱崧恒指出，智能化制造已成為12吋FAB的運(yùn)轉(zhuǎn)趨勢(shì)，先進(jìn)化智能制造能力的提升能加速提升FAB的運(yùn)轉(zhuǎn)效能，達(dá)成最短的生產(chǎn)周期，最低的生產(chǎn)成本及最快速的良率提升。以智能化戰(zhàn)情室為FAB生產(chǎn)制造信息中心能夠降低人力成本、加速解決生產(chǎn)及機(jī)臺(tái)異常，提升生產(chǎn)效能，芯享科技全方位布局自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此外，邱崧恒還表示，GIGA FAB的建置與運(yùn)轉(zhuǎn)模式已成大勢(shì)所趨，是當(dāng)前各國(guó)際大廠的標(biāo)準(zhǔn)思維。

   本次展會(huì)，芯享科技半導(dǎo)體CIM解決方案產(chǎn)品矩陣全面亮相，包括MES、EAP、SPC等自動(dòng)化系統(tǒng)，助力工廠實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化生產(chǎn)、質(zhì)量管控和生產(chǎn)異常防范。同時(shí)，RCM&RPA、Reporting、Scheduling等生產(chǎn)智能化系統(tǒng)，幫助工廠提升生產(chǎn)效能并優(yōu)化良率和成本。

   成立五年來(lái)，芯享科技以單一產(chǎn)品領(lǐng)先突破市場(chǎng)，潛心研發(fā)布局完善的CIM生態(tài)，成為國(guó)內(nèi)最主要為12寸FAB提供CIM的廠商，引領(lǐng)半導(dǎo)體CIM國(guó)產(chǎn)化。

   在為半導(dǎo)體制造商服務(wù)的同時(shí)，芯享科技針對(duì)生產(chǎn)中通訊、物料物流管理中的痛點(diǎn)，研發(fā)了包括N2 Purge、AGV、SmartTag等生產(chǎn)自動(dòng)化硬件產(chǎn)品幫助工廠解決進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)的效率、良率。

   優(yōu)質(zhì)的軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)為芯享科技贏得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可，Semicon現(xiàn)場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴及諸多有潛在需求的客戶紛紛來(lái)到芯享科技展臺(tái)咨詢、了解半導(dǎo)體智能制造的實(shí)務(wù)與發(fā)展趨勢(shì)。

   隨著半導(dǎo)體主體業(yè)務(wù)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)建立，芯享科技圍繞CIM核心，逐步建立了涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程智能操控、產(chǎn)業(yè)信息安全等領(lǐng)域的智能制造產(chǎn)品及解決方案。其中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案服務(wù)商芯超半導(dǎo)體、信息安全解決方案服務(wù)商芯安信息安全、智能操控解決方案服務(wù)商芯翊科技均在此展會(huì)中亮相，為芯享科技在半導(dǎo)體和其他高端智能制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局實(shí)現(xiàn)重要補(bǔ)充，并展示了各自的核心技術(shù)和產(chǎn)品。

  “0失誤0延誤0差評(píng)，客戶百分百續(xù)單?！眲?chuàng)立至今，芯享科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)始終強(qiáng)調(diào)以客戶價(jià)值為中心的產(chǎn)品和服務(wù)理念。通過(guò)Semicon這一行業(yè)盛會(huì)，芯享科技致力于與產(chǎn)業(yè)鏈全階段的伙伴交流溝通，了解客戶需求，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，最終為客戶提供優(yōu)質(zhì)全面的智能制造解決方案，助力客戶提升競(jìng)爭(zhēng)力。