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芯享科技田格:創(chuàng)新自動化幫助半導體工廠提升效能

2022/09/15

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導體制造是制造業(yè)的明珠,在對制造準確性、精密性、穩(wěn)定性上都相對于其它傳統(tǒng)行業(yè)有更高的要求。也因此,半導體制造包括晶圓代工及封裝測試兩大領域對于制造的自動化、智能化水準有著越來越多的需求。不過,即使在主流的12寸晶圓廠、先進封裝廠,尚存在自動化需求的痛點,甚至大部分封裝工廠的整廠自動化水平只有三成左右。

近期,芯享科技RCM/IOT應用發(fā)展部總監(jiān)田格受邀出席“2022世界半導體大會”,并在先進封裝創(chuàng)新技術論壇發(fā)表主題演講。田格從人力和設備兩個角度介紹了當前半導體工廠的自動化痛點,并介紹了芯享科技智能操控解決方案如何協(xié)助工廠實現(xiàn)更好的生產(chǎn)管控,從而提升生產(chǎn)的效率和良率,降低成本損耗。



半導體工廠自動化需求的九大痛點


智能制造是目前整個行業(yè)都在推進的升級轉型目標,半導體行業(yè)同樣有著巨大的改進空間和需求。以封裝領域為例,國內封裝廠數(shù)量超過400家,其中60%的工廠運營5年以上,自動化裝備覆蓋率也達到99%,但即使如此很多工廠的整廠自動化能力只停留在30%,巨量自動化需求和痛點尚未得到有效滿足和解決。


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半導體工廠自動化存在的九大痛點

“芯享科技在為客戶部署CIM方案的時候,發(fā)現(xiàn)在人員流程管控和設備端存在著大量自動化需求的痛點?!碧锔窨偨Y道,“在對操作精準性、即時性有著高要求的半導體工廠,人可能是最不穩(wěn)定的因素,包括人為操作的失誤、人工耗時、熟練度不足等等,這些問題都會給生產(chǎn)制造過程帶來不穩(wěn)定性。”另一方面,廠內的設備或老舊無通信能力,或開發(fā)接口不開放,或額外算力不足等問題都無法更好得滿足進一步實現(xiàn)自動化的要求。



創(chuàng)新自動化提升整廠效能


如何解決涉及到人員管控流程及設備端問題導致的自動化能力不足?在芯享科技提出的半導體智能化制造CIM系統(tǒng)架構中,戰(zhàn)情中心中的智能操控解決方案即為這些問題提供了答案。

“從集中的遠程管控到以事件驅動的設備自動代操,芯享的智能操控解決方案實現(xiàn)了人力效率提升和工作精準性的極大優(yōu)化,以及設備自動化能力的提升?!睋?jù)田格介紹,智能操控方案可分為兩大部分,一是遠程操作RCM,導入機臺后,可以讓工程師在戰(zhàn)情中心或辦公室即可實現(xiàn)對機臺的管控,包括異常處理和參數(shù)調節(jié)等,無需反復進入FAB。



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“在實現(xiàn)操控遠程化的基礎上,我們進一步豐富了過程中的權限管控功能、安全機制、逾時管理以及操作錄制、KPI管理等,同時進一步優(yōu)化了戰(zhàn)情中心人員觀看、管理RCM的信息豐富程度?!碧锔癖硎荆琑CM是半導體工廠從人為核心到系統(tǒng)為核心運轉思維轉變的體現(xiàn),是一套工廠邁向真正無人化過程中,人與設備融合管理的機制。

芯享科技智能操控方案的另一部分是基于RPA/OCR實現(xiàn)的自動代操,以腳本為虛擬勞動力,通過與MES、EAP、RMS等上位系統(tǒng)的信息交互,進行識別、判斷、選擇對應操作進行執(zhí)行的過程。同樣的,RAP/OCR也是對生產(chǎn)環(huán)節(jié)中使用人力、設備功能不足等問題的補充,加強工廠的自動化能力。


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“使用人工方式操作機臺會存在誤差風險,此外人為對異常的判定標準可能取決于自身的經(jīng)驗,這也會產(chǎn)生差異性。另一方面,一些機臺設備還可能因為各種原因缺乏通信模塊,無法形成設備自動化的閉環(huán)?!碧锔窠榻B道:“RPA/OCR是系統(tǒng)程序代替人工思維的進一步加強,把統(tǒng)一、標準的執(zhí)行指令固化到生產(chǎn)流程中,由事件驅動系統(tǒng)執(zhí)行相應的SOP?!?/span>

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在未應用RPA/OCR的晶圓廠、封測廠,都是通過人工接受上位系統(tǒng)指令,人工選擇Recipe,對比參數(shù)以及最終操作機臺,發(fā)生錯誤的風險相對較高,而RPA/OCR從接收指令到最終執(zhí)行都可以依據(jù)事先準備的SOP腳本來完成。


根據(jù)芯享科技在大量半導體工廠導入智能操控方案的成效來看,其幫助工廠實現(xiàn)了人機比從1:10至1:15區(qū)間到1:30至1:35區(qū)間的跨越式提升。目前,該方案已經(jīng)成為國內最成熟、市占率最高的遠程操控方案,幫助半導體工廠持續(xù)提升生產(chǎn)效率和人力、成本優(yōu)化。



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憑借在半導體制造智能操控領域的創(chuàng)新以及廣泛的市場應用,芯享科技也獲得了2022世界半導體大會先進封裝創(chuàng)新開拓獎。未來,芯享科技將會幫助更多產(chǎn)業(yè)、企業(yè)規(guī)劃、實現(xiàn)遠程智能操控,更好地達成智能制造轉型升級。

 


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