5月4日，在無錫高新區(qū)召開的2021年度綜合考核總結表彰大會暨“奮戰(zhàn)二季度、奪取雙勝利”工作動員大會上，芯享科技憑借過去一年的高速發(fā)展和技術創(chuàng)新，獲得“科技創(chuàng)新貢獻獎”榮譽。

芯享科技董事長沈聰聰表示，芯享科技將會持續(xù)堅持企業(yè)高質量發(fā)展，鞏固行業(yè)領先地位，打造半導體工廠智能自動化制造體系的技術高地，以不斷的技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)為驅動力，主導推動半導體CIM國產化。

△ 圖片來源：無錫高新區(qū)在線

作為中國領先的半導體工廠生產自動化CIM解決方案服務商，芯享科技過去的一年在技術創(chuàng)新、業(yè)務擴張、人才培養(yǎng)、融資發(fā)展等多個層面取得了長足發(fā)展，并獲得了政府、產業(yè)各界的關注與認可。

在產品技術的創(chuàng)新上，芯享科技已形成滿足半導體工廠生產制造自動化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據客戶的整體需求，構建從軟件、硬件到現場實施的定制化CIM解決方案。

在業(yè)務上，芯享科技已經為接近10家12寸晶圓大廠提供EAP、RCM、SPC、FDC這些與生產良率、效率息息相關的軟件系統和方案。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。其次，從2020年底到2021年底，針對渠道的“蛛網計劃”幫助芯享科技與超過180家設備商建立戰(zhàn)略合作關系。

在產業(yè)人才的培養(yǎng)上，芯享科技建立了完善的人才培養(yǎng)機制——在外部積極推進校企合作的人才戰(zhàn)略，與多所高校合作進行課程講授、定向實習、共同研發(fā)等，實行初級人才引進與協同培養(yǎng)；內部則成立資深專家團隊，制定并實施科學化、體系化的進階培訓體系。

憑借多方位的高速發(fā)展，芯享科技在2021年3月完成了A輪融資，并在不到一年時間完成數億元A+輪融資，同時也入選無錫市瞪羚企業(yè)、準獨角獸企業(yè)培育庫。此外，芯享科技還先后榮獲《中國無錫“太湖杯”國際精英創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽》成長組第一名、第九屆“創(chuàng)業(yè)江蘇”科技創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)賽新一代信息技術行業(yè)第一名及總決賽二等獎等獎項榮譽。

未來，芯享科技將持續(xù)在半導體CIM國產化之路上發(fā)力，提升產品競爭力及整體方案交付能力，為半導體生產商提供完善的CIM解決方案。